溅射靶材
我们通过将熔化技术，烧结技术，合成技术以及加工技术进行技术融合，可
以对各种素材，纯度以及形状的产品进行处理。
金属靶材
高纯度金属
Al, Co, Cu, Fe, Mg, Mn, Sn
高熔点金属合金
Cr,Mo,Nb,Ta,Ti,V,W 系列的合金
非磁性合金
Al, Bi, Cu, Mg, Sn, Zn 系列的合金/ Bi2Te3, Mg2Si
磁性合金
Co, Fe, Ni 系列的合金/ Co-Fe-B, Co-Pt, Fe-Pt
赫斯勒合金
Co, Fe, Ni 基赫斯勒合金
Mn 系列的合金
Mn-Al, Mn-Bi, Mn-Ga, Mn-Ir, Mn-Si
贵金属合金
Au,Ag,Pt,Pd 系列的合金
无机化合物靶材
氧化物
Al2O3,MgO,SiO2,TiO2,ZnO,La2O3
，
ITO,PZT,STO,LiCoO2,Li4Ti5O12,Li3PO4
碳化物
SiC,B4C,WC
其他化合物
氮化物，氟化物，磷化物，硫化物，硒化物
复合靶材
金属相
Co-Cr-Pt, Fe, Fe-Ni, Fe-Pt 等各种纯金属・合金
非金属相
Al2O3, MgO, SiO2等各种氧化物・氮化物
标准尺寸一览
圆球形
直径
φ50.8、φ76.2、φ101.6、φ127、φ152.4、φ203.2、 φ
254、φ304.8、φ355.6、φ406.4、φ508、φ533.4
矩形
平面尺寸
127×304.8、127×381、127×508、127×558.8、152.4×
508
厚度
ｔ3、ｔ5、ｔ6.35高纯度材料
我们秉持着「高纯度材料是技术革新的源泉」的信念，对各种高纯度材料进
行开发及生产。
Al
～6N
Mn
～4N
Co
～4N5
Sn
～5N
Cu
～6N
Ti
～5N
In
～5N
Zn
～5N
Mg
～4N5
其他各种合金（Co-Fe-B 等）
介电・压电材料
MEMS 材料例
栅极绝缘膜
La2O3、HfO2、Y2O3、HfO2-Al2O3
压电材料
PZT、PNZT、PLZT、PLT、PMN-PT、PNN-PZT、NaNbO3、
KNbO3、KNN、BNT、BFO
高介电材料
(BaSr)TiO3、SrTiO3
电极
Pt、Ir、Ru、RuO2、SrRuO3、LaNiO3、(LaSr)CoO3、Ti、
TiN、TiOx、Ta
电池，能量关联材料磁性器件材料
熔融制低氧化 Ir-Mn 靶材
Ir-Mn 最大的特点在于它的非挥发性以及可进行无限的重写, 是一种被用
作为反铁磁层的非易失性磁性存储器(MRAM)。我们确立了熔融制靶材的生产方法
并对其实现了低氧化。
与一般所使用的烧结制靶材相比，可防止氧气对其它构造层产生的影响。背板的生产
基于我们多年来在溅射靶及其键合方面所取得的技术，我们能够制造出满足
任何要求的背板。我们的背板(接合靶材所使用的背板)可根据客户的用途，对以
无氧铜为首的各种铜合金，铁，不锈钢，铝，铝合金，钼以及钛进行严格的筛选。
此外，我们还将万全地处理上述材料的组合，并考虑到客户使用上的便利性，提
出建议进行改善。
可生产的尺寸
我们可生产的背板范围从用于研究的直径约为 1mm 的小型背板到用于第七代 LCD
的超过 2 米的大型背板。它们可以做成圆形、矩形或可变形状。我们接受从 1
枚开始的生产订单。对于内水冷式背板，根据生产工序的不同，我们采用了各种
焊接方法，如钎焊、电子束焊接和扩散焊接等。关于材料、形状、改进等，请与
我们的销售部门进行联系。此外，如果是初次生产，请向我们提供图纸或实物本
身。我们将测量并绘制图纸。蒸镀材料
我们通过熔化和烧结技术，供应各种高纯度的蒸镀材料，以及舟皿、灯丝和
炉缸内衬等各种蒸镀所使用的部件。
蒸镀材料
形状
标准尺寸
啶片材
直径
φ5、φ10、φ15、φ20
厚度
ｔ5、ｔ10
片状材
5×5×ｔ1、10×10×ｔ1
我们可以对材料的形状进行加工，可以选择适合您使用的炉缸内衬的形状。
对于合金和氧化物，我们可以对成分进行控制。即使少量的订单也可以进行对应，请先联系我们进行咨询。产品列表
对于常规系列以外的产品，我们可进行特别订制。
蒸镀用部件
