智能卡芯片补强胶 Coatcn-08
雅霖特种新材料（深圳）有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
型号
-08
产品名称
智能卡芯片补强胶
胶粘剂所属类型
密封胶粘剂
硬化/固化方式
UV胶/紫外线胶/无影胶
主要粘料类型
热固化性热性材料与弹体复合
基材
透明无机材料
物理形态
乳液型
性能特点
拥有较强的粘接强度和均衡的弯曲应力和抗电腐蚀性 ，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
用途
作为专门针对底部填充制程而设计
黏度
4000-5000cps/25°C
硬度
75-80D
断裂强度
可定制
杨氏模量
可定制
