自动金相试样镶嵌机HC-300是对微小、不规则形状一级不易手拿的试样,用热固性塑料先进行镶嵌成型,也是磨抛工作必不可少的前道工序。
- 程序启动时直接全压力方式加压,此模式适合于90%的热镶嵌模式。
- 当工作腔达到预设温度后开始线性加压。适合于复杂几何形状的试样,可得到无缝包埋。
- 冷却启动时前一分钟开始加压,适合于脆性材料等压力敏感的试样,同时也适合于透明树脂包埋试样。
- 直观操作界面和制样模式选择
- 习惯性配置
- 自定义方法数据库
自动金相试样镶嵌机HC-300
产品特点:
- 电动液压系统精准控制压力,确保脆性试样。
- 预热功能可以缩短制样加热时间。
- 制样单元也控制系统隔离设计,方便清理维护。
- 直观触摸屏的操作,参数设置方便,一键启动,同时可以看到制样温度与压力变化。
- 倒计时总制样剩余时间与进度条过程进度显示。
- 支持中英文语言切换,屏幕显示亮度设置,3种提示音选择。
- 强大用户自定义方法数据库,支持中英文输入,可存储25条方法数据,特殊需求可扩展。
- 三种制样方法模式,适合不同材料试样。
主要技术参数
项目 | 规格 |
镶样筒直径 | 25, 30, 40,50mm,1,1.25,1.5in |
压力 | 50-350bar |
温度 | 100-200℃ |
加热时间 | 3-15min |
冷却 | 自来水冷(可选配循环冷却水箱) |
冷却时间 | 3-15min |
工作电压/频率 | 200-250V 50/60Hz |
功耗 | 待机功耗7W 最大功耗2500W |
工作环境 | 温度0-40℃ 湿度0-85% |
噪音水平 | 待机0Db 最大55dB |
尺寸 | 640x480x512mm | 25.2x18.9x20.16in |
重量 | 70kg |
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