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红外 测温芯片 测温成品半成品 测温套料 电路板设计 PCBA生产
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
TI/德州仪器
型号
微尔联智能
批号
2020
封装形式
DIP
类型
数字集成电路
用途
电脑
功能
单片机
导电类型
单极型
封装外形
金属壳圆形型
集成度
小规模
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