该机膏药涂制厚度为0.3—3MM,涂制宽度540mm以内(机型不同涂制宽度不同)，均可调整，涂制的膏药表面光滑、平整、油亮，无任何凸凹及缺涂现象。凝结后分切宽度可按要求随时调整，分切边缘平整光滑，收卷整齐，并可随时调整，前后机均可控制操纵。

高速药贴涂布机设备概述：高速药贴涂布机为本公司根据药贴设备生产工艺，吸取国内外各类涂布设备的优点，专业研发的高速药贴涂布设备，该设备实现了药贴涂布一机两用，可同时满足热熔胶与黑膏药的涂布工艺，以及同步分切收卷工艺。