陶瓷覆铜板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法的制成品，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DBC已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

该产品机械应力强、高导热率、高绝缘性、载流能力大；极好的热循环性能可靠性高；与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构，简化功率模块的生产工艺。n

 产品应用领域：

2、读卡器；光通讯网络设备；通信基站、有线电视设备、雷达天线阵和相控阵等用的射频功放、发射机以及其他多功3、能模块；

4、LED行业；交通运输；汽车电子；航天航空及军用电子组件；

5、聚光太阳能电池板组件；电讯专用交换机、接收系统；激光等工业电子。

6、智能功率组件；高频开关电源、固态继电器。

公司主要业务：陶瓷覆铜板（DBC）单、双面母板及刻蚀线路的成型板、大功率LED陶瓷覆铜散热基板、射频陶瓷覆铜电路板、太阳能电池陶瓷覆铜散热基板等。