产品实拍

产品特点

K-5211采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与氧烷复合而成的膏脂状物。本具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本导热硅脂无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

产品用途​

本导热硅脂广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU与散热器填隙、大功率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制冷等。降低发热元件的工作温度。​

技术性能

使用方法

清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采用刷涂、刮涂或滚涂。​

注意事项

施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在保证填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。

包装规格

1.0kg/罐、100g/支，也可根据用户需要商定。

贮存

贮存于阴凉干燥处，保存期为一年。