广东和润新材料股份有限公司。公司成立于2006年，上市公司（股票代码：873036）。

    现有占地30000平方米的生产基地，三个全资子公司，主要产品：散热材料、绝缘材料、纳米材料、吸波材料、石墨烯及制品（不含危险化学品）、高分子复合材料、导电布、导热凝胶、导热硅胶垫片、导热双面胶、导热硅脂、导热灌封胶。产品性能超过国外知名品牌，7*24小时全天候服务。电话：18885401754（微信同号）

    导热垫片日产能3500㎡，导热凝胶日产能15万CC，导热硅脂日产能2吨，导热灌封胶日产能5吨

1、出油率低，热阻低，导热系数最高做到15瓦；

2、厚度最薄能压缩到0.08mm

   导热硅胶片是由高分子聚合物添加高导热金属氧化

物高温成型，用于填充发热器件与散热片或金属底 座及外壳之间的空气间隙，以达到接触充分并挤出 空气形成连续的导热通路，它们的柔性、弹性特征 使其能够覆盖非常不平整的表面并有效的增加散热 面积，使电子元器件或整个PCB板的热量迅速传导 到金属外壳或散热器上，全面提高散热性能及提高 发热电子组件的效率和使用寿命

​ HR-G系列导热硅脂具有优异导热性能、良好的可靠性等优点，同时对铜、铝表面具有可靠的润湿性能。非常适合于一般CPU、 GPU 及其他发热功率器件的界面导热。LE 系列硅脂由于粘度较 低，能充分润湿接触表面，形成较低的界面热阻，从而能迅速的

将热量传导至散热装置，传热效率高。涂抹于功率器件和散热器 装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降

低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。