广泛应用于手机玻璃盖板、光学玻璃、蓝宝石、半导体材料硅片、晶圆、碳化硅、陶瓷、晶片等的精密加工研磨、减薄、抛光、切割制程使用。该产品热伸缩系度小，适合作为精密加工过程中的粘接物。