HiRack(Hik integrated Rack)4.5.6 集成智能机柜
海康威视推出了针对机房一体化集成建设的集成智能机柜产品--HiRack(Hik integrated Rack)。该产品立足于解决用户传统机房建设投资大、建设周期长、运行维护难、后期扩容复杂等缺点，提供投资小、建设周期短、维护管理智能化、部署快速、一站式安装等高度集成化解决方案。
根据配置的精密空调形态，可区分为B系列和R系列，其中B系列配置底座式精密空调，R系列配置行级精密空调。针对中小型机房，本方案采用B系列集成智能机柜。
1、 尺寸外观
B系列产品分带空调系统和不带空调系统两种，尺寸相同，均为800mm*1200mm*2050mm，但外观有一定区别。带空调系统为内封闭式冷热风道隔离设计，所以前后门均为玻璃门；不带空调系统需要靠机房空调散热，所以前后门均为网格门。
2、 系统组成
B系列由机柜、配电模块、UPS、电池、空调、监控系统组成，其中空调系统为底座式空调，可根据客户需求选配，如客户机房已经有空调，则可选无空调系统。若选择无空调方案，则选择网孔门配置，有空调则选择玻璃门配置。电池容量也可根据客户需求的后备时间配置，后备时间越长，电池容量需求越大，电池体积也就越大，会占据预留给客户的放置设备空间。对于大容量电池的解决方案是建议增加一个机柜作为电池柜。
3、 应用环境
HiRack集成智能机柜是集IT设备、机柜、配电、制冷、布线、监控等为一体的完整的智能数据中心方案，工厂预制，现场快速组装，满足业务快速上线的分支机构或小微型数据中心需求。
机柜式数据中心部署及运行对场地要求较低，适用于新建数据中心机房和旧机房的改造，机房基本无需装修，支持水泥地面安装，其他运行环境指标如下：
安装层高：不低于2.2m。
地面承重：不低于300kg/平方米。可根据实际情况调整，实际承重计算需设计院计算载荷及变形度是否满足要求。
温度：满足环境温度5-45℃下正常工作。
相对湿度：满足5%-95%相对湿度下正常工作。
海拔高度：小于1000 米（海拔超出1000 米时需要考虑降额设计）。
维护空间：前门维护空间大于800mm，后门维护空间大于400mm，左右不做要求，一般留人进出空间即可。
