铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。
铜编箔软连接原料一般选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，可按生产需要定制生产满足生产安装不同需求。
铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的铜箔软连接产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。
佰亚电子十几年的行业技术工艺和自动生产设备可按客户需求在产品表面钻孔、折弯等处理。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管也可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。佰亚专业研发团队免费为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！
特性：是一种大电流导体，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用。
服务行业/用途：广泛用于冶金（如：电解铝，电解锌，电解铜等）、化工（如:离子膜烧碱、电镀等）、输电工程（如：电厂、电站等）、电子设备（如：变压器、配电柜等）、碳素、电动机车、海轮等多种行业。
材料：T2、T2M、无氧铜带箔，带箔厚度：0.05mm-0.5mm
工艺：（1）采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型
（2）采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型
参数：该参数与软连接的安装和使用条件相关，可完全根据用户参数、规格要求加工定制
