技术参数：

机器图片：

工作原理及特点：
融入进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑极小，且加工几乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。

产品优点：
■ 紫外激光波长短，聚焦光斑更小,可实现超精细打标;

■ 属于冷加工，热影响区小,避免损伤被加工材料,成品率高;

■ 适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足;

■ 使用高速数字振镜,打标速度快、效率高、精度高；

■ 无需耗材，使用成本及维护费用低；整机性能稳定，可长期运行。

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行业运用：
■ 适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。

■ 广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。

■ 柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。

■ 金属或非金属镀层去除

■硅晶圆片微孔、盲孔加工。

样品展示：