品牌 | 爱博斯迪科 | 型号 | ABLESTIK ABP 8910T |
产品名称 | ABLESTIK ABP 8910T混合树脂 0 | 硬化/固化方式 | UV胶/紫外线胶/无影胶 |
主要粘料类型 | 合成热塑性材料 | 基材 | 不透明无机材料 |
物理形态 | 固体型 | 性能特点 | 高强度,高粘度 |
储存方法 | 阴凉干燥 | 保质期 | 12个月 |
产地 | 上海 | 厂家 | 爱博斯迪科 |
ABLESTIK ABP 8910T,BMI混合,芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制,适用于中型到大型芯片尺寸。