天准 TZDI 系列激光直接成像设备，采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板，以及 FPC、IC 载板的影像转移。

天准LDI 激光直接成像设备省去菲林步骤，大幅度降低成本。数字化工艺，杜绝了菲林本身缺陷造成的批量缺陷，减少菲林的开发过程，可缩短产品开发周期。

* 建议线宽/ 线距与干膜型号、工艺条件有关，具体以实际为准
** 环境温度 22±1℃
*** 环境湿度 55±5%
**** 洁净度 10000 级
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