Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

运作详解

1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器--吸热 2.冷却液( 纯净水或冷媒)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104 Tor或更少)--吸热 3.Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速-导热 4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体-散热 5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处-回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>

相比于热铜管模组，均温板模组具有以下几个优点：1铜热管是一维而均温板是二维，导热效率更高，2铜热管对于位置有特殊要求，而均温板对放置几乎无要求，3价格优势同单位情况下均温板要比铜热管要便宜，这也是重金属的特性决定的，尤其自去年以来贵金属的大幅涨价，价格优势更加明显。4目前均温板趋势所在，5G时代的到来，不仅是电子产品的高速更迭，同时也对电子产品的散热要求提出了更高的要求，均温板特性正好符合这一要求，目前主流手机厂商已采用了vc均温板散热。