一、PCB板灌封胶用途：
导热硅胶、防水硅胶可用于电子器件、电源盒、线路板、电路板、驱动电源盒、LED线路板、安定器、传感器的绝缘、导热、减震、消音、防水、防潮及固定保护等作用。
二、PCB板灌封胶特性及运用
高透光率密封胶、折光率高灌封胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以运用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的外表，具有优良的粘接功用。适用于电子配件绝缘、防水及固定。
三、PCB板灌封胶典型用途：
- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏户外灌封保护
四、PCB板灌封胶运用技能：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵循A组份：B组份= 10：1的重量比。
3.驱动电源防水绝缘导热阻燃硅橡胶运用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注运用。
4.驱动电源防水绝缘导热阻燃硅橡胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，底子固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
五、PCB板灌封胶固化前后技能参数：
功用目标 | A组份 | B组份 |
固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 2500±500 | - |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 |
可操作时间（min） | 20～30 |
固化时间（hr，底子固化） | 3 |
固化时间（hr，完全固化） | 24 |
硬度(shore A) | 15±3 |
固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 |
介电强度（kV/mm） | ≥25 |
介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
阻燃功用 | 94-V1 |
六、PCB板灌封胶运用注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，防止构成浪费。
2、本品属非危险品，但勿进口和眼。若不慎进进口眼应及时用清水清洗或到就诊。
3、寄存一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后运用，不影响功用。
七、PCB板灌封胶包装标准：
品名：驱动电源防水绝缘导热阻燃硅橡胶；、
包装50Kg/套(A组份25Kg+B组份25Kg)。
