异方性导电膜(ACF)
有利于实现设备的薄型化、小型化。实现了优异的连接可靠性。使导电粒子在树脂中均匀分散，兼具导电和绝缘两种特性的薄膜型连接材料。
用于显示面板、相机模块等设备中电路板的连接
IC卡用异方性导电膜(ACF)
经过优化的异方性导电膜(ACF),可嵌入到接触型/非接型IC卡的双接口和指纹传感器等功能模块.
| 标准长度 [m] | 100 |
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| 标准宽度 [mm] | 29 / 29.5 |
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| 导电粒子 [µm] | 40 |
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| 导电粒子 | 种类 | 无铅焊料颗粒 | 镀银铜颗粒 |
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| 平均粒径 [µm] | 35 | 38 |
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| 背胶条件 | 温度 [℃]※1 | 120 ～ 140 | 120 ～ 150 |
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| 时间 [sec] | 1.5 ～ 3.0 | 1.5 ～ 3.0 |
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| 压力 [N/module] | 3.0 ～ 20 | 3.0 ～ 20 |
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| 压着条件 | 温度 [℃]※1 | 140 ～ 160 | 120 ～ 160 |
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| 时间 [sec]※2 | 0.5 ～ 1.2 | 0.5 ～ 1.2 |
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| 压力 [N/module]※3 | 60 ～ 120 | 60 ～ 120 |
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| 保管条件 | 常温 |
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| 保管期限 | 制造后2年
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- ※1ACF的温度
- ※2每个步骤
- ※31.5 - 3.5 ba
经过优化的异方性导电膜 (ACF)，可嵌入到接触型/非接触型IC卡的双接口和指纹传感器等功能模块
- 型号EH2035H-40
- 产品特性
- 通过加热加压，在PVC、PC、PET-G等耐热性较低的基材上同时实现了功能模块的粘合固定以及导通（电路）的形成。
- 代替焊锡和银浆，将ACF用于模块的安装材料，可以减少工序并改善生产效率
- 可使用智能卡组装工序中所使用的常规设备(铣槽和封装设备)，在双接口卡和带指纹认证的IC卡上安装模块
