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聚对二甲苯派瑞林镀膜 集成电路PCB板镀膜加工
不限
10
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产品属性
图文详情
品牌推荐
加工种类
集成电路
加工方式
来料加工
加工设备
派瑞林镀膜机
加工设备数量
多台
生产线数量
日加工能力
涂层厚度均匀度
优于2%
沉积膜厚度
0.001-100µm
适用材料
Parylene N/C/D/F
成膜率
C型≥5µm/h N型≥0.8µm/h D型≥5µm/h F型≥5µm/h
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