∎晶圆切割液 

∎封装残留清洗剂

➜能高效去除烘干后的锡膏、助焊剂焊后残留物，该特性有利于清洗引线框架、封装和高铅合金，对组件、 封装底部有良好的清洗效果。

➜环保高闪点溶剂型清洗剂。 对焊点、铝片、铜片无腐 

∎半水基碱性清洗剂

➜推荐用于功率LED器件、倒装芯片和CMOS等封装器件上各种焊后残留物清洗

➜可用于封装器件(倒装芯片，CMOS器件)上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液 

∎浓缩型碱性半水基清洗剂，可适用于高压喷淋清洗工艺 

∎FPC 焊后残留清洗剂 

∎半导体锡膏钢网清洗剂

∎Mini-LED锡膏钢网清洗剂