➜封装基板清洗设备 

Substrate/FCBGA基板植球、切割后清洗 

➜半导体封装清洗设备 

IGBT/IPM/Power Modul

​➜气相双溶剂清洗机 

1.清洗质量高 成熟的清洗工艺，为客户提供高效、高质量的清洗服务。

2.运行成本低 对单价较高的溶剂，控制溶剂挥发量可以有效的除低成本。

3.环境保护优 严格管控排污问题，实现零排放工艺。 

4.精密机械零件、微组装模块、混合集成电路、Lead frame、 SMT-PCBA板焊接后焊料残留的各种助焊剂、油污清洗。电子元器件、IPM、IGBT、光学部件、金属 

➜​CMOS清洗机 

➜​Sensor cleaner 

➜​TFT Glass清洗机 

1.PLP-TFT制程前段对Glass表面洁净度要求极高，清洗工艺的洗净能力直接影响到Glass在后续制程的产品良率。所以湿 法清洗工艺尤为重要，比如去除lass板面的有机物、碎屑、微粒等杂质。

2.清洗机合理的外形尺寸及工艺段设计，配合不同的清洗方式( 喷淋/毛刷/超声波)，能对应G1~G4范围内的Panel规格，工艺窗口宽泛，大大提升了洗净能力和产品兼容性。