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DELO粘合剂主要产品：

1.       粘合剂

2.       点胶

DELO粘合剂产品型号：

l  DELO粘合剂LF

l  DELO粘合剂HF

DELO粘合剂产品特点：

Ø  良好的耐热循环性

Ø  良好的柔韧性

Ø  全自动化生产

Ø  也适用于不透明材料

Ø  也可用作液体压敏粘合剂

DELO粘合剂产品应用：

DELO粘合剂粘合效果 – 得益于 DELO 的粘合剂

应用领域和使用可能性多样化，行业范围从微电子、电子、RFID、汽车和光伏到机械工程。如果您正在为您的组件寻找粘合解决方案，请询问我们产品的详细信息，并从粘合剂方面的家建议中获益。从氰基丙烯酸酯和环氧树脂粘合剂到有机硅，DELO为您提供合适的粘合剂。

汽车电子和轻量化设计中的粘合剂：DELO 佳粘合力

DELO粘合剂用于内部和车身应用的粘合剂

汽车中使用的 15 公斤粘合剂的大部分用于车身和相关应用。主要的先决条件是高机械和耐化学性。在室内应用中，焦点越来越多地转移到设计自由度和生产效率上，这使得DELO粘合剂成为可能。

当涉及到内部配件时，客户重视外观和质量 - 而粘合是一种连接技术，可以好且容易地实现有吸引力的连接。因此，它在自动化能力和流程方面的优势可以在室内应用中得到充分利用。

DELO粘合剂汽车和粘合剂齐头并进！汽车制造曾经是一个以焊接、锡焊和螺纹连接为主的行业，现在正在采用全新的连接技术：例如，今天，15 公斤的粘合剂进入汽车。

优点很明显：胶粘剂可粘附多种材料；它们具有高弹性，可以承受较大的温度波动。因此，键合是一种流行的连接方法，是在汽车电子领域，其中相机和压力传感器等敏感组件以及驱动和控制系统中的接触线需要、的键合。DELO 粘合剂、灌封化合物和密封剂的特性完全符合汽车电子的要求，适合这些任务。

DELO粘合剂应用电子产品

使用粘合剂可以地制造高科技组件，例如相机模块、传感器、RFID 标签或光电元件。粘合剂对粘合组件的功能和性做出了重要贡献，并且能够减小组件的尺寸。

DELO 注于开发和生产符合电子行业严格要求的键合解决方案。凭借我们用于电子和光电元件的粘合剂，我们不断上可行的界限，以增强客户的能力。我们的产品组合包括除粘合之外还具有其他功能的多功能粘合剂——例如，对某些波长透明的粘合剂、导电芯片粘接粘合剂或导热灌封化合物。产品都通过其光固化或双重固化机制实现生产过程。

DELO粘合剂应用RFID芯片的键合

从产品包装和滑雪通行证到 RFID 转发器：的无线电标签功能取决于半导体芯片和天线之间的连接。半导体粘合剂起着重要的功能作用。它们将微小的芯片固定在天线上，并且在大多数情况下还与它们进行电接触。

DELO 粘合剂根据工艺，各向异性导电 (ACA) 或非导电 (NCA) 粘合剂用于粘合芯片。为 LF、HF 和 UHF 天线开发，DELO 的环氧树脂满足强度、耐温、耐湿等高要求。DELO粘合剂和机器集成商的目标是每小时输出 100,000 个 RFID 标签。