功能:

PCB沾助焊剂FLUX，球植到PCB板。

性能指标:

1. PCB板弹夹自动入料、沾FLUX、布球植球、植球后检测、不良排出，植球OK品流下工站; 

2. 沾FLUX前，CCD检测PCB板位置;
3. 取球缺球检测，植球上球板带球检测;
4. CCD检测植球不良，植球NG皮带流出，人工修复;

5. 人工换弹夹。 

操作人力:0.5人(更换料仓)

设计C/T(一次植球循环): 9S​

植球精度:±0.05mm

​植球良率:99.99% 
​植球能力:20000pcs
​球径:>0.10mm
​球间距:>0.5mm
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