磷腈阻燃剂，磷含量13.4%，添加型阻燃剂，熔点110℃，与环氧树脂混合后可制得无色透明状体，具有阻燃好，耐热高等特点，适用于覆铜板、LED发光二极管、包封料、粉末涂料的阻燃。
物理性能
外观
灰白、略黄的粗细颗粒
干燥状态下比重
0.5
熔点 / ℃
110
5 % 灼烧失重温度 / ℃
>350
磷含量/%
13 . 4
杂质离子含量 /ppm
< 100
产品特性
1. 优异的阻燃性，不含卤素和锑。
2. 磷（P）含量高. SPB-100 : 13 .4 %, 其他磷酸盐: 9-11%；含氮量：6%
3. 卓优异的疏水性和耐水性 。
4 . 耐高温 热稳定性和机械稳定性，以及低电降解。
5. 易溶于酮和芳香溶剂。
6. 低挥发性和高温稳定性。
7 . TSCA 目录（美国《有毒物质管理法》）和ELINCS ：合法。
应用
1. 阻燃塑料，热塑性树脂： PC 、 PC/ABS 、 PC/PBT 、 PPE/HIPS 、 PP 、 PE 、特种改性工程塑料。
2. 热固性树脂、环氧树脂、 DAP 、 BT 、等
3.PCB 材料（印制电路板又称印刷电路板/印刷线路板） 电子及汽车行业部件、半导体密封剂。
现在无卤覆铜板愈来愈要求高可靠性，这就要求无卤阻燃剂耐热性、 耐酸碱性、耐水解性更强，吸水率更低。若板材耐热性低、吸水率高，容易在印制电路板制程中形成爆板，板材耐碱性、 耐水解性差， 在印制电路板制程中特别是密孔区制程中，容易水解生成离子化合物，增加 CAF （离子迁移）几率，久而久之会导通电路，造成印制电路失效。 因此 SPB-100 是专门针对此行业成熟应用。同时也解决其他无卤阻燃剂在使用过程中‘爆板’现象。在日本及台湾已成熟应用于PCB 材料中。
包装
20KG/包。生产商：日本大冢化学。
