赫尔纳供应德国ersa波峰焊ULTRA XL

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ersa波峰焊主要产品：

1. 波峰焊

ersa波峰焊产品型号：

l ULTRA XXL

l ULTRA XL

ersa波峰焊产品特点：

尺寸： 50 x 50 毫米 680 x 500 mm（检测区域 550 x 500 mm）

打印头：两个独立的刮刀头，具有连续刮刀力控制、刮刀深度停止和摆锤限制

循环时间：10 秒 + 压力

可选模板清洁器：680 x 500 毫米

刮刀力：0-230 N 设置时间：少于 10 分钟

基材厚度：0.5-6毫米

相机：3D 线扫描相机，用于基板和模板的对齐和检查

产品转换：不到 2 分钟

零件间隙：大 35 mm

重复精度：+/-12.5 µm @ 6 Sigma

图形用户界面：触摸屏

模板尺寸： 450 x 450 毫米 737 x 737 mm

工具调节打印精度：+/-25 µm @ 6 sigma

ersa波峰焊产品应用：

ersa波峰焊是一种使用通孔技术 (THT) 大规模生产电子组件的有效且经济的工艺。在与焊波接触时，会同时形成许多焊点，从而导致该工艺的高产量。在表面贴装技术中（从 1980 年代开始），它还与双波峰焊单元一起用于焊接先前粘合到 PCB 上的 SMD。在高性能系统中，它现在被用于例如热密集型电力电子应用中。

ersa波峰焊对于焊接系统中 PCB 的运输，可以在采用焊料框架运输或手指运输的系统之间进行选择。焊料框架传输基于在轮廓中引导的坚固销链。

喷雾系统长期以来一直是每个波峰焊系统的标准配置 - 在这里，助焊剂通过喷雾喷射到电路板的整个表面。Ersa 还围绕助焊剂提供众多解决方案，这些解决方案都是为经济、助焊剂消耗和处理速度而设计的。除了“普通”精密喷雾助焊剂外，还为 POWERFLOW ULTRA、POWERFLOW PRO 和 POWERFLOW 提供可选的超声波喷头，它以更低的助焊剂用量和更少的维护令人印象深刻。

ersa波峰焊预热过程的目的是在印刷电路板被运输到焊接模块之前均匀地加热印刷电路板。此处的目的是提供高达 50% 的热能，以使 PCB 在与液态焊料接触时不会受到冲击加热。在波峰焊领域，采用模块化预热概念。提供对流加热器以及中波辐射加热器和短波红外线加热器。这些可以进行可变配置，因此可以单独适应生产要求。

焊接由具有一个或两个焊嘴的焊波模块执行。这些对应于传输的宽度，因此 PCB 的整个表面都与焊料接触。由于引脚上的毛细力和润湿力，焊料沿触点向上吸到 PCB 顶部，并在焊波中断时凝固。POWERFLOW 的用户友好型焊接单元可以配备各种不同的焊嘴，以便为相应的焊接任务做好佳准备并高的焊接质量

ersa波峰焊由于模块化设计，Ersa POWERFLOW 波峰焊接系统适用于客户要求 - 从全隧道惰性气体焊接系统到开放式大气波峰焊接系统。

模型都依赖于稳定的工艺和可重复的参数，在可用性、经济性和质量方面具有令人印象深刻的价值，以有效和灵活地掌握波峰焊任务。

ersa波峰焊ULTRA XXL

全隧道氮气波峰焊系统，工作宽度可达 610 和 850 mm 板长

高的灵活性、高的吞吐量和高的可用性

模块化、灵活且可单独扩展的预热概念可在长度和功率方面进行可变配置

基于数据库的操作软件 ERSASOFT 5 > 为工业 4.0 做好准备

专为 5G 电信应用配置

ersa波峰焊ULTRA XL

工作宽度达 520 mm 的全隧道氮气波峰焊系统

ersa波峰焊基于数据库的操作软件 ERSASOFT 5 > 为工业 4.0 做好准备