勒威拥有多条芯片生产自动化产线，半导体激光器芯片产能每月可达300万颗。可定制波长以满足客户不同需求，常见的有1310nm 、1270nm、1550nm、1490nm等。DFB激光器芯片专为高性能光纤通信应用以及GPON、XGPON、P toP、GPON OLT、5G无线前传接入网络等应用而设计，具有极好的可靠性。