应用领域：适用于蓝宝石窗口片、衬底、硅片、半导体材料等的精磨抛和粗中抛。可根据客户需求定做任意规格。
常用厚度1.0、1.3、1.5、2.0、3.0mm；特殊要求背胶刻槽加工
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