杭州光研科技有限公司秉承“以光为本，潜心专研”的理念，以缺陷检测设备核心技术为基础，主要进行硅片缺陷检测设备，硅外延片缺陷检测设备的自主研发与销售。填补中国在晶圆检缺陷测领域的空白。
边缘检测：对硅片外周（Bevel）进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷，并进行OK/NG判定。
正面·背面检测：当线性光照射硅片时，正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。
项目 | GWM系列 |
缺陷种类 | Scratch ，Particle，Cloud，GM ，E to E ，Haze-Discolored ，Pin mark ，Halo ，Susceptor Scrach ※针对部分缺陷进行OK/NG判定 |
生产能力 | 根据缺陷种类不同每片检测Fastest只需 60S |
菜单功能 | 可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出 |
检测范围 | 边缘，表面，背面，内部缺陷 |
检测对象 | 12寸 抛光片&外延片 |
GWS-晶圆外延缺陷检测系统
从操作员的目视检查到检测设备的自动化
1） 超越目视检查水平的检测性能
2） 缺陷位置的可视化以及缺陷图像可存储化
3） 可对应OHT 和 MES
| 表面检测 | 背面检测 |
检测对象缺陷 | 结晶缺陷 | 光斑、划痕、Edge亮点 |
检测区域 | 晶圆全面晶圆外周～50mm范围内任意5mm | 晶圆全面不含外周3ｍｍ |
产能 | 55秒/枚【25枚(1Cassette)测量时、从第1枚晶圆装载開始第25枚晶圆回收完毕为止总计】*不含FOUP Cassette 的开关时间 |
对象晶圆 | 150mm~300mm硅片 |
非检测（除外）领域 | 硅片边缘部除外 |
固定方式 | 边缘固定 |
检测/扫描方式 | 反射光位置检测/螺旋方式 |
投光器 | Violet-LD |
检测器 | 4分割PD |
检测性能 | 50ｎｍ |
Throughput | ＜55 秒/片（不含搬送时间） |
检出缺陷 | 凹凸等缺陷 |
