军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000
上海金泰诺材料科技有限公司
中国 上海
产品属性
图文详情
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品牌
乐泰
型号
JM7000
产品名称
导电银胶
胶粘剂所属类型
导电胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
芯片
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
导电
用途
芯片粘接
外观
银灰色膏状
使用温度
300℃
粘度
9000CPS
固化时间
1h
包装规格
Kg
储存方法
冷冻
保质期
1年
产地
美国
