光通信器件芯片粘接导电银胶(替代丸内MD-1500)
上海金泰诺材料科技有限公司
中国 上海
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
金泰诺
型号
对标MD-1500
产品名称
导电银胶
胶粘剂所属类型
导电胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
导电
用途
光器件封装芯片粘接
外观
银灰色膏状
粘度
9000CPS
包装规格
15克Kg
储存方法
冷冻
保质期
1年
产地
中国
