军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
上海金泰诺材料科技有限公司
中国 上海
产品属性
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品牌
其他
型号
H37-MP
产品名称
导电银胶
胶粘剂所属类型
导电胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
芯片
基材
金属及合金
物理形态
膏状型
性能特点
导电
用途
芯片粘接
外观
银灰色膏状
储存方法
冷冻
产地
中国
