案例名称:电源模块导热灌封胶(替代LORD SC-320LVH)
应用点: 电源模块导热灌封
要求:
1.导热系数大于2.5W/m.K;
2.流动性好,粘度在4千cps左右;
3 . 替代LORD SC-320LVH
应用点图片:
解决方案:双组份有机硅导热灌封胶
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