集成电路芯片COB封装围坝胶
上海金泰诺材料科技有限公司
中国 上海
产品属性
图文详情
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品牌
其他
型号
CHIPCOAT G8345-6
产品名称
COB封装围坝胶
胶粘剂所属类型
其他
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
金属及合金
物理形态
无溶剂型
性能特点
成型好，不流淌，耐高温
用途
COB封装围坝
储存方法
冷冻
保质期
1年
产地
中国
