产品特性 

1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M·K 左右。

 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 

3. 触变性好，连续作业 48小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 

5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。

 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。

 8．颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 10-20um；7# 8-11um）。

固晶工艺及流程

1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。 

2.固晶流程： a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，胶盘转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。

 b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸

c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。 

d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使 LED 芯 片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。