1. 产品简介 /Product Introduction
Tflex™300 在 50 psi 的压力下，将偏转至原始厚度的 50% 以上，这种高合规率允许材料完全覆盖组件，增强热传递，该材料具有低的压缩变形，使垫可以多次重复使用；Tflex 300 在实现其出色的合规性时并没有牺牲热性能，其热导率为 1.2 W/mk，可在低压下实现低热阻；Tflex 300-H 提供硬质金属化衬里选项，便于处理和改进返工，金属化衬垫较低的摩擦系数还允许将必须滑动在一起的部件轻松组装，例如将卡插入机箱
2. 产品特性 /Product Features
♦ 极端的兼容性使材料可以“完全覆盖 ”部件
♦ 热导率为1.2 W/mk
♦ 低压缩率使垫子可以多次重复使用
♦ 环保的解决方案，符合包括ROHS和REACH在内的法规要求
3. 产品物性表 /Product Physical Properties
| TflexTM300 特性表 |
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 颜色 | 浅绿色 | 观察法 |
| 结构和构成 | 陶瓷填充硅胶板 | N/A |
| 厚度范围 | 0.50mm (0.020'')~5.0mm
(0.20'') | N/A |
| 热导率（W/mK） | 1.2 | ASTM D5470 |
| 密度（g/cc） | 1.78 | 氦气密度计 |
| 硬度（邵氏00） | 51.4 (20-30百万)
25.2 (40+百万) | ASTM D2240 |
| 排气性TML（重量%） | 0.56 | ASTM E595 |
| 排气性CVCM（重量%） | 0.1 | ASTM E595 |
| 温度范围 | -40°C to 160°C | N/A |
| Rth@ 40 mils, 10 psi,50°C | 0.98°C–in2/W | ASTM D5470 (修改版) |
| 介电常数 @ 10 GHz | 4.5* | ASTM D150 |
| UL可燃性等级 | V-0 | UL-94 |
| 体积电阻率 | 1013ohm-cm | ASTM D257 |
4. 产品包装 /Product Packaging
♦ 标准厚度：0.50mm (0.020'')~5.0mm(0.20'')，以 0.010''为增量提供，具体厚度或其他厚度可咨询工厂 尺寸：根据客户图纸或要求制订
♦ 可提供选项：DC1—消除一侧的粘性；PI—一面添加聚酰亚胺衬垫；GR—深灰色
♦ 储存条件：建议储存条件为0-35℃，相对湿度最大为50%
♦ 请保存在产品的原始包装中，直到可以使用
♦ 保质期：自装运日期起，保质期为一年
5. 热门产品 /Hot Product
