晶圆激光切割机、晶圆激光打码机、晶圆激光划片机
晶圆激光切割机Wafer Laser Cutting Machine产品特点:划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s
非接触式加工,无机械应力,适合切脆性易碎硅晶圆CCD快速定位功能,实时同轴监视或旁轴监视功能高精度二维直线运动平台,高精度D D旋转平台大理石基台,稳定可靠,热变形小专业操控系统全中文操作界面,操作直观、简易,界面良好无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材高可靠性和稳定性划片质量高,玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。
应用领域:广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。
产品参数:设备型号 SA-IR20W SA-UV15W激光波长 1064nm 355nm激光功率 20w/30w 5w/10w/17w最大加工晶圆尺寸 3-5寸 4寸划线速度 150mm/s 70mm/s划线线宽 35~45μm 20~30μm划线线深 < 120μm(视材料而定) 50-100μm系统定位精度 5μm 5μm重复定位精度 2μm 2μm激光器使用寿命 10 万小时 1.2 万小时设备尺寸 1350*800*1700mm 1350*800*1700mm整机重量 680kg 680kg