产品概述 

HR-SP系列为有机硅导热片系列，HR-SP系列包含导热系数1.5～15W/(m.K)共10款产品；HR-SP系列有机硅导热片兼具导热、绝缘、密封、缓冲等功能。

HR-SP系列有机硅导热片标准产品双面自带粘性，可根据客户工艺要求提供单面粘性、双面无粘性、带玻纤、带PI等产品，可以模切成各种形状来满足客户需求，可以接受客户定制化需求。

  产品特点和优势   

■ 导热系数1.5～15W/(m.K)

■ 能击穿强度≥10kV/mm，典型值可达20 kV/mm

■ 低硬度，可缓冲极端热胀冷缩应力

■ 阻燃等级UL 94-VO

■ 服役温度-60℃～200℃,短期可耐 250℃

■ 可兼容人工贴片和使用自动吸附贴片设备贴片

■ 可根据客户要求提供定制化产品

   产品用途   

HR-SP系列有机硅导热片应用范围极广，几乎可运用到所有导热需求的终端，主要运用于新能源动力电池、5G通讯芯片、摄影、记忆存储模块、LED 照明等设备。
   公司  

广东和润新材料股份有限公司 是 EMI电磁屏蔽材料及其制品、胶粘材料、TIM导热界面材料、模切产品、热管理模组等提供商。公司始终围绕新型功能性新材料、精密五金塑胶组件的技术研究、开发、销售和制造产品，是一站式新型功能材料及其制品解决方案提供商。

       公司位于松山湖高新技术产业园畔东莞市东坑镇，是一家高新技术企业，成立于2006年，注册资本3000万元，2018年12月挂牌上市（代码：873036）。

       和润股份 主营收入3亿元，占地30000㎡的生产基地，拥有高精密、局部绝缘生产线43条，高精密单面绝缘生产线2条，模切设备8台，电镀线3条，连续蚀刻线2条，高精密高速冲床23台、慢走丝设备3台，一批进口自动检测设备。致力于为业界无以伦比的功能性新材料、精密五金塑胶组件。持续满足业界在不断更新产品中对新型材料、新型组件的需求！

       和润股份与多家企业协同研发，建立战略性合作关系。和润股份产品在新能源汽车、5G智能家电、5G消费电子（智能手机、PAD、智能穿戴设备）、通用工业、生命科学与航空上的应用中，和润有着丰富的经验的技术和无以伦比的设计能力。

广东省东莞市东坑镇初坑村骏马路9号