更多
海思 HI3559ARFCV100 AI/VR/AR全景芯片
不限
900.00
点此议价
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
海思Hisilicon
型号
HI3559ARFCV100
批号
22+
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
电脑
功能
单片机
导电类型
原装
封装外形
现货
集成度
超大规模>10000
工作电源电压
2.5V-8VV
最大功率
100wW
工作温度
-20C-130C℃
外形尺寸
8.5mm-4mm-1.9mmmm
1-8123750537
可售地区
全国
零件状态
在售
电子元器件 > 集成电路/IC >
马可波罗版权所有1999-2020