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海思 HI3518ERNCV300 封装BGA 批次22+ IC芯片
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25
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
海思Hisilicon
型号
HI3518ERNCV300
批号
22+
封装形式
BGA
类型
数字集成电路
用途
电脑
功能
单片机
导电类型
原装
封装外形
现货
集成度
超大规模>10000
工作电源电压
2V-8.5VV
最大功率
100wW
工作温度
-40C-90C℃
外形尺寸
6.7mm-2.6mm-2.5mmmm
1-8123750537
可售地区
全国
零件状态
在售
电子元器件 > 集成电路/IC >
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