HI3519RFCV101 HISILICON海思 以太网通信IC芯片BGA 22+
深圳市宏大实业有限公司
中国 深圳
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
HISILICON
型号
HI3519RFCV101
批号
22+
封装形式
BGA
类型
其他
用途
电源
功能
存储器
导电类型
其他
封装外形
托盘
集成度
中规模50~100
零件状态
在售
最小工作温度
-40C
最大工作温度
100C
系列
h3519
最大电源电压
9.5V
