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KMFN60012B-B214 集成电路芯片 SAMSUNG 三星 EMCP
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50
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
SAMSUNG/三星
型号
KMFN60012B-B214
批号
22+
封装形式
BGA
类型
模拟集成电路
用途
电脑
功能
显示电路
导电类型
其他
封装外形
托盘
集成度
中规模50~100
工作电源电压
1V
最大功率
1W
工作温度
1℃
外形尺寸
1mm
零件状态
在售
包装
托盘
产地
中国
批号
22+
工作温度
-30C-80C
电子元器件 > 集成电路/IC >
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