免清洗无铅助焊剂
产品说明
此系列助焊剂采用高级进口天然松香经特殊化学反应去除天然树脂中杂质及不良物并配合多种高精密度焊接材料反应合成，具有低固含、快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性好、润焊性极优且稳定安全等特性。在标准比重内作业，此系列助焊剂可达到完全免清洗之效果并符合各类电器性能要求。基版若须清洗时按一般清洗流程作业即可获得相当良好之信赖度。EF1000也适用于电子线浸锡工艺，EF2000适用于半柔同轴射频电缆整体镀锡工艺，产品电气参数符合行业要求。EF8000白色家电主板用，绝缘强度高，残留物无需清洗，防潮防水。
产品特性
不含氟利昂，不破坏臭氧层；
良好的润湿性，流平性；
较好的焊接性能，低缺陷率；
焊后焊点光亮饱满；
焊接后锡炉上松香残留极少，焊后板面干净，可通过严格的离子残留测试。
应用范围
适用于电脑及其周边设备或高精密的多层板，如适用于电脑主板或显卡制程。同时适用于电源板或是要求耐高压测试的PCB制程。
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微：Vickyyaaaa
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