创新软件系统实现过程控制
Heller 1913Mark V系列SMT回流焊引入了全新的软件系统，由ECD提供支持，可以实现从烤箱CpK到过程CpK和产品可追溯性的三级过程控制。这个创新软件包可以确保优化所有参数，并且通过SPC报告快速简便地进行分析。无论您是在生产线上还是在质量检测中心，该软件可以为您提供准确而有效的数据。
全新框架设计节能环保
与以往版本相比，Heller 1913Mark V系列采用了全新设计的框架，不仅外观美观简洁，而且内部使用了两倍绝缘材料。这项改进不仅有助于减少热量损失和空气泄漏问题，还能够节省多达40%的电费！你可以放心地将它应用于长时间运行的生产线上。
无铅工艺认证可靠性高
Heller机器上运行的无铅产品数量超过任何其他产品！我们与日本OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商紧密合作，通过不断创新无铅工艺来提高产品的可靠性。我们为您带来了无铅回流工艺的突破，让您的生产线更加环保和可持续发展。
HELLER mk5手册特点优势
有效消除空洞：在真空情况下，Heller 1913Mark V系列回流焊能够控制回流时间在15秒即可达到总空洞面积小于1%的要求。
槁效助焊剂回收系统：Heller机器配备了槁效助焊剂回收系统，防止残留在炉膛内，并且拥有特有的不停机保养功能，在生产过程中可以始终保持蕞佳状态。
特殊防助焊剂凝结设计：Heller 1913Mark V系列采用特殊设计，在真空模组内管道、球阀和蝶阀以及涡轮增壓式真空泵均可加热并保持高温，有效预防助焊剂凝结问题。
半导体宪进封装球固定行业方案介绍
对于半导体宪进封装球固定行业，稳定的回流焊工艺是至关重要的。Heller 1913Mark V系列 SMT回流焊机采用卧式设计，既能满足与洁净室环境兼容的要求，又具有稳定可靠的性能。我们在全球范围内建立了庞大而完善的安装基础，并在北美、韩国、台湾和东南亚等地拥有础色且广泛应用于球形粘接领域的记录。
无论您是需要提高生产效率，降低成本还是追求环保和可持续发展，在选择SMT回流焊设备时，请考虑Heller 1913Mark V系列。它集成了创新软件系统以实现过程控制，配备节能框架设计并通过无铅工艺认证。HELLER mk5手册特点优势确保消除空洞、槁效助焊剂回收以及防止助焊剂凝结问题。欢迎联系我们了解更多信息和咨询！
仁恩机电注重技术创新，不断优化heller回流焊设备产品性能和品质，为客户提供倬越的heller回流焊设备产品及服务。我们有专业的售后团队，提供多种售后服务，确保客户得到有效、及时的支持和回应。
