案例名称:光器件BOSA ROSA 结构灌封保护胶替代汉高BF 4
应用点: 光器件BOSA ROSA 结构灌封保护
要求:
1.加热固化,跟汉高BF 4固化工艺差不多;
2.TC循坏 -40~85℃,温度升降速率6℃/min,常规速率,12&24个循坏。
应用点图片:
解决方案:单组份加热固化环氧胶
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