设备特点：
准确的多轴控制系统配合多轴光束扫描模块，支持在复杂型面上进行三维异型微孔成形加工；
高自由度、高速光束扫描系统，可灵活调控加工轨迹，实现正锥度、无锥度、倒锥度微孔成形加工；
准确的激光测距仪搭配自研算法实现激光焦距全流程补偿；
准确的功率调控系统，可准确控单脉冲对材料的去除量，可实现准确定深直盲孔加工。
激光设备优势：
飞秒冷却激光：飞秒冷却去除，无热作用，多种材料加工灵活性好，对材料无旋转性。
激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，直接打断材料分子键使作用区域材料瞬间电离，在微观尺度下进行材料去除，免除应力破坏困扰。
热影响准确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的光源，配合适合的激光加工参数，zui大限度降低热影响；
洁净加工：激光加工过程中实时进行激光除尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。
行业应用适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精细无损加工，以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精细激光划线、刻槽、刻蚀等精细加工。● 贵金属激光加工 ● 检测导电薄膜的切割● 高分子材料加工 ● 硅片、玻璃材料的加工
行业应用
适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精细无损加工，以及柔性PI、PET、玻璃、硅片基材精细激光划线、刻槽、刻蚀等精细加工。
● 贵金属激光加工 ● 检测导电薄膜的切割
● 高分子材料加工 ● 硅片、玻璃材料的加工
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