赫尔纳供应英国 ATS电路板2.5D

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公司简介：

 ATS始于奥地利的几家国有电子工业企业，随着在马来西亚和利奥本总部建新工厂，从一家奥地利的小公司崛起成为一家持续扩张的企业，这为核心的企业理念。

 ATS电路板主要产品：

 ATS电路板

ATS电路板产品型号：

2.5D

ECP

ATS电路板产品特点：

ATS电路板2.5D技术支持在多层印制电路板的各个层中创建凹槽。这项技术可以实现在更低层安装元件，获得紧凑的PCB，还使PCB中的材料可以薄到能够灵活弯曲安装。这样的功用使得2.5D的用途多样化PCB设计。

ATS电路板产品应用：

ATS电路板2.5D技术还可以提高SSD硬盘、驾驶辅助系统和激光传感器的性能。ATS电路板使用2.5D技术可以在印制电路板中创建这些局部凹槽（称为“凹腔”)。电子电路中的电子元件都可以放置在印制电路板内层的这些凹腔中。 ATS电路板通过这种方式将元件“放低”，ATS电路板实现了紧凑的电路板设计，可以更高效地利用印制电路板的体积空间，从而使系统变得更薄。这点对于智能手机制造商来说具有吸引力，比如，他们希望印制电路板上用于天线和信号处理的空间越小越好。

ATS电路板一个印制电路板上可以集成多个凹腔。凹槽的深度和形状可以进行，以适应每个元件的尺寸大小。需要接入电源的有源元件的连接头也可以安装在凹腔内。对凹腔和元件进行战略性定位，以便成本地调整PCB的关键性能，ATS电路板散热和无线通信的无线电信号渗透率。此外，在凹腔上涂上金属层还可以保护它们免受电磁干扰，ATS电路板2.5D技术还可以用于生产半挠性印制电路板，这为电子电路设计师提供了更多选择。 ATS电路板在该生产工艺中，去除PCB内层中的大量材料，从而改变它的力学性能，使其变得较有挠性。ATS电路板这样，在安装印制电路板时可以弯曲90或180度，从而节约空间，并保持不同区域之间连接快速。这些半挠性印制电路板耐用，可以实现集成的电路。

ATS电路板半导体封装载板将功能的微芯片上微小的输入和输出结构与印制电路板上的结构连接起来，在半导体工业的纳米世界与印制电路板的微观世界之间搭建一座桥梁。 ATS电路板高性能微芯片的封装外壳中都有半导体封装载板的身影，它们对每一种形式的数据处理都至关重要。ATS电路板倒装芯片技术是现代计算机中高性能半导体的连接技术和封装的基础。 ATS电路板该工艺通过微小的锡球在微芯片的连接处和半导体封装载板之间产生数千个接触点。ATS电路板这种连接高效，能够实现老的技术无法达到的接触密度。