等离子清洗机活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。

离子清洗机适用于各种材料的表面改性∶表面清洗、活化、去胶、蚀刻、接枝、沉积、聚合，常见的处理方式有如下：
1、等离子清洗机能激活材料表面，增强表面附着力：生物材料的表面修饰、印刷涂料或粘接前的表面处理，如纺织品的表面处理；
2、表面蚀刻：硅的微细加工、玻璃等太阳能领域的表面蚀刻处理、经等离子清洗机处理后的材料微观比表面积增加并具良好的的亲水性
3、等离子清洗机的表面接枝聚合作用：
在等离子体表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体接枝的方法来改善。等离子体接枝的原理为：首先利用表面活化在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。
4、表面沉积：疏水或亲水层等离子体聚合沉积；
等离子体清洗机在预清洗、表面结构化和活化等应用具有诸多优势。等离子清洗机活化改性，提高表面附着力
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等离子去胶机器清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。
等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域。
等离子清洗去胶机是无任何环境污染的新型清洗方式，清洗后无废液，特点是不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊
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