ZHZZ系列是针对狭窄切割道等使用薄刃切割刀片的加工所开发的轮毂型刀片。采用高强度H1结合剂，减少薄刃区域在切割时发生的切割刀片破损及蛇行，实现稳定加工。 作为以业界切痕宽度10 μm为首的ZHZZ阵容， 对更狭窄切割道晶圆的应用做出贡献。

.减少窄小切痕区域的刀片破损及蛇行

.对狭窄切割道也可稳定加工

.实现了切痕宽度仅为10 μm的超薄轮毂型刀片
供应销售DISCO ZHZZ系列

部分型号如下：

ZHZZ-SD4000-H1-50-N1827 BA

ZHZZ-SD4800-H1-50-N1827 AA

ZHZZ-SD3000-H1-70-N3471 CB01

ZHZZ-SD4000-H1-90 AA

ZHZZ-SD4800-H1-50-N3343 CC20-PGN-C324

ZHZZ-SD4800-H1-50-A1726 CB

ZHZZ-SD3000-H1-90-A1726 BA

ZHZZ-SD3000-H1-70-N3471等 

刀片的切割原理:

1撞击:当工作物属于硬脆的材质，钻石颗粒会以撞击的方式将工作物敲碎，再将将粉末移除;

2.挖除:当工作物属于软的材质，刀片会利用刀口将工作物一点一点地挖除并将粉末移除;

3.自我再生能力:自我再生能力的目的就是为了维持刀片的锋利狀态

4.断裂:钻石颗粒在长期的撞击之下，某些钻石颗粒会破裂，并在断裂面形成一些锐角，使刀片能夠继续维持在锋利

的狀态。

5.磨耗:切割时，因为摩擦的关系抓住钻石颗粒的结合剂会越來越少，当结合剂少到某一程度，同时在作用力的驱使

下，钻石颗粒会自然脱落，而另一颗钻石也会自然显露出來。

.1 DISCO NBC-ZH系列刀片技术规格说明:

1.特点:

2.可进行高难度的斜角切割和阶梯切割等切割加工;

3.多尺寸磨粒与各种结合剂的有机结合，能够满足用户不同的加工需求;

4.使超薄型切割刀片的装卸使用更方便;

5.由于提高了操作便利性，可大幅度缩短刀片交换及设备维护所需要的时间;

6.加工对象:硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、其他材料;

7.适用设备:

8.全自动切割机:6000系列、600系列

9.半自动切割机:3000系列、300系列、500系列

联系人：马先生 18002959168
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