国产返修台，苏州BGA返修台，五轴联动，DIM维修，返修代加工DEMO

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Key Features

• Placement Accuracy – 0.005” (12μ)

• Top Heater – 1.6 kw Convection

• 2.2 kw Top Heater Boost

• Bottom Heater – 4.0 kW Convection

• Optional 7.8 kW Bottom Heater

• Maximum Board

• Standard 18 x 22” (455 x 560 mm)

• Optional 22 x 30” (560 x 760 mm)

Standard Features:

• SierraMate Software with Auto Profi le

• Easy to Use “1-2-3-GO” User Interface

• Independent Heater and Component

Pick-up Motions

• Precise Placement with Programmable Force

• Top Heater Cooling Boost and Active

Component Cooling

• Zero Force Component Removal

• Six User Thermocouple Inputs

Popular Optional Features:

• Programmable Solder Scavenger with Dynamic

Height Sensing

• 22 x 30” Board Support with 7.8 kW

Bottom Heater

• 1000 W Bottom Site Convection Heater

• >80 mm Alignment Field of View

• Component Solder Paste Printing

国产半自动返修系统

国产半自动返修系统，美国BGA返修台

BGA返修

主要参数：

基板尺寸 455mm*508mm

元件尺寸 0201

贴放精度     0.002’(50μ)

符合标准     CE

顶部加热器   1.6kW聚焦对流

底部加热器   4.0kW对流高压

视野         50mm见方

苏州高沃电子为了进一步服务好汽车电子、高铁、航电、军工、5G等行业，主要提供以下解决方案：

1.美国BPM的汽车电子芯片全自动烧录器，

2.3D-Xray检测设备，用3D-X射线CT断层扫描高速检测出2D-X光机无法检测出的焊接缺陷：双面贴装基板、BGA虚焊空焊、接插件通孔透锡不良、IGBT焊接空洞、堆叠封装芯片等等。高速X射线CT分层检测对产品可靠性有显著提高，在产品出厂之前发现隐蔽缺陷，致召回成本和不良率降到低。

3.国产BGA返修台返修台，X-Ray点料机。。

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