产品用途： 

PCB、FPC 开料前后，钻孔前后、电镀后、蚀刻等工序前进行相关铜箔厚度检测。 

产品特点：

 1) 可选 2 点校准和多点校准，实现大范围铜厚测量，不需要切换档案。 

2) 首款国产手持式铜厚测试仪。 

3) 手持式设计，便于携带。 

4) 测试头和屏幕弯曲弧度，易于观测。 

5) 操作简便，易于上手。 

6) 可更换探针，经济实用。 

7) 带照明的探针，便于定位。 

技术指标和参数：

 测试范围：2-254μm (0.1-10mil) 

 尺 寸：125mm*52mm*35mm（平放：长*宽*厚） 

 重 量：100g 

 单 位：数据显示单位可选择 mil、μm、oz 

 操作语言：仪器操作界面有英文、中文两种语言

校准方式：两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案。 

 测试模式：可选择单次、连续测量模式 

 电 源：普通 AA（5 号）电池供电 

 数据接：USB 接口用于下载测试数据到计算机。 

 显 示： 彩色带背光 TFT2.0 液晶显示屏，240×320 象素 

 数据统计：数据自动记录，大值，小值，平均值、标准差上下限提醒。 

 测试精度：±3%，带温度感应。 

 测试速度：0.5S/每次  小分辨率：0.01um