小型溅射仪

KT-Z1650PVD是一款小型台式溅射功率可控磁控溅射仪，仪器虽小功能齐全，配备有电压 电流反馈,样品台旋转，样品高度调节，及电动挡板功能。通过定时调节预溅射功率及薄膜沉积功率，可对大部分金属进行均匀物理沉积，真空腔室为透明玻璃减少样品污染，样品台可旋转以获得更均匀的薄膜，可制备各种金属薄膜。

 PVD镀膜技术根据镀膜原理的不同，可以分为很多种类，具体如下：

1. 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）

物理气相沉积（PVD）是一种在目标表面上形成薄膜或涂层的过程，该过程涉及将材料从固态转化为气态。这可以通过多种方式实现，如蒸发、溅射、电弧等。这种沉积方法适用于多种材料，包括金属、合金、陶瓷和塑料等。

2. 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）

化学气相沉积（CVD）是一种通过将气态化学物质在目标表面上反应来形成薄膜或涂层的过程。这种沉积方法通常需要在较高的温度和压力下进行，适用于制备高熔点材料或具有复杂结构的材料。

3. 离子束沉积（Ion Beam Deposition，IBD）

离子束沉积（IBD）是一种通过将离子束注入目标表面来形成薄膜或涂层的过程。这种沉积方法具有高沉积速率和良好的薄膜质量，但需要使用高真空环境和高能离子源。

4. 分子束外延（Molecular Beam Epitaxy，MBE）

分子束外延（MBE）是一种通过将分子束注入目标表面并控制其生长来形成薄膜的过程。这种沉积方法具有高精度和高分辨率，适用于制备超薄薄膜和量子结构等高精度材料。

5. 脉冲激光沉积（Pulsed Laser Deposition，PLD）

脉冲激光沉积（PLD）是一种通过使用脉冲激光器来轰击目标表面并形成涂层的过程。这种沉积方法具有高精度和高分辨率，适用于制备多种材料，包括金属、合金、陶瓷和半导体等。

总之，PVD镀膜技术根据不同的沉积原理和工艺特点，可以适用于各种不同的材料和应用场景。在实际应用中，需要根据具体的需求和要求选择合适的PVD技术来制备所需的薄膜或涂层。